為此，導電PUR膠就可以代替焊錫，即克服了它的不足，又實現了連接和導電的雙重作用。當然，導電膠按其固化方式可以分為加熱固化、常溫固化。即便是加熱固化，一般導電膠的固化溫度也不會超過150℃。近年來甚至市面上出現了低溫固化的導電膠，其加熱溫度不超過80℃，這使得導電膠的應用將更加廣泛。

一般而言，對于接地功能的導電膠，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因為其導電顆粒含量不高，所以成本也會比較低。而要求實現導通的導電膠，目前來說成本是制約其推廣的重要因素。如何研發出低電阻率、低成本、粘接強度高的導電膠則是各供應商努力的方向。

 

  電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題！這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上，而且其工作產生的熱量要很快被散發掉；有時為了降溫，還要額外把一個散熱器裝配在元器件表面。在這種情況下，導熱膠就是不二的選擇。膠水的導熱可以從兩個不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應當能迅速把熱量排走；而保護NTC溫度傳感器的導熱膠應當迅速把熱量吸收過來，傳給芯片。這其實是同一問題的兩個方面，因此，導熱膠最大的問題就是不斷追求的高導熱系數和粘接牢度的矛盾；還有就是為實現導熱而加入的導熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學性能的影響。

 

  電子產品的失效模式有多種，其中一種就是由于受到較大的外力作用，導致其元器件脫離主板，或者是PIN腳開裂等而無法正常工作，如FPC在彎折后與主板相連處由于FPC的彈性而存在長期的剝離力，在這種剝離力的長期作用下，實現連接的導電ACF就會產生開膠。再如大的電容在跌落過程中由于受到很大的瞬間沖擊力而致使PIN腳開裂。為此，對可能產生失效的部位都要進行加固，最簡單有效的辦法就是使用膠水進行加固，這包括FPC的補強、大的電子器件如電容的加固、大芯片的四角綁定等。這類膠水一般都要有很快的固化速度，較好的觸變性，很高的粘接強度和很好的耐沖擊性和抗震動性能。

 

隨著工業膠水在各個行業的不斷廣泛深入使用，其功能也越來越趨于多元化，而且呈現出不同行業也具有各自的需求特點，表現出了明顯的與行業或產品性能相關的特殊功能，這些特殊功能對膠水就提出了新的需求。如在光學和光通訊行業，就要求膠水要有很低的收縮率，良好的耐黃變性能，在某個特定波段的透光率要達到一定的指標等；再如有的與聲學相關的產品也希望膠水有一定的降噪和優化聲學效果的功能；還如有的行業渴望有能長期耐溫150℃或者是180℃的UV膠等等。

通過以上分析可見，膠水作為一種最為傳統的連接方式，在現代制造業中的作用越來越趨于多元化、多功能化，而這種趨勢給膠粘劑這個行業注入了無限的活力與生命，同時也提出了全新的挑戰